Lasermikrobearbeitung für die Medizintechnik

Mit dem Einsatz minimal-invasiver Operationsverfahren wächst die Nachfrage an µm-genau gefertigten Medizinprodukt-Komponenten. Bei HAILTEC haben wir uns daher auf die Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung (auch genannt Lasermikrobearbeitung) für die Medizintechnik spezialisiert. 

 

Ihre medizintechnische Komponenten fertigen wir gemäß DIN EN ISO 13485 sicher. Wir liefern zuverlässig, inklusive Dokumentation und Chargenrückverfolgbarkeit.

 

Für eine einfache Übersicht gliedern wir die Lasermikrobearbeitung in die Bereiche:

Abtragen und Mikrostrukturieren

Black Marking

UKP-LASERMIKROSCHNEIDEN

Lasermikrobearbeitung:
Vorteile für die Medizintechnik

  • Keine Prozesskräfte, keine HAZ (Heat Affected Zone)
  • Oberflächengüte bis zu Ra 0,1 μm
  • µm-genaue Texturierung sowie korrosionsfreie Beschriftung
  • Filigrane 3D-Formen für Ihre Kavitäten
  • Materialvielfalt und Designfreiheit

Wie die Lasermikrobearbeitung funktioniert

Bei der Lasermikrobearbeitung treffen die ultrakurzen Pulse des Femtosekunden-Lasers auf ein Werkstück, dessen Elektronen die immense Energie absorbieren. Die Elektronen übertragen die Energie an die Atomrümpfe. Dadurch wird die Wärme hochpräzise lokalisiert. Das Material sublimiert in einer minimal begrenzten Zone, noch bevor sich die Umgebung erwärmen kann.

Die Mikrobearbeitung spricht bei Pico- und Femtosekunden von „ultrakurzen“ Laserpulsen. Ultrakurzpuls-Laserbearbeitung bei HAILTEC bezieht sich immer auf die deutlich kürzeren Femtosekunden-Pulse. Das bedeutet für Ihre Komponentenfertigung:

  • Keine Schockwellen
  • Keine Mikrorisse
  • Keine Schmelzschicht / Schmelzzone
  • Keine Verletzung der Oberfläche
  • Keine Wärmeabgabe an umgrenzendes Material

Lasermikrobearbeitung: Welche mikrofeinen Formen dürfen wir für Sie bearbeiten?